什么是HDIPCB呢？

为什么PCB技术类别里会有一个单独的类别叫HDI？HDI被设计成在一个非常小的空间内提供大量的互联。组件紧密地放置在板上，这有助于减少尺寸，但功能却像一个更大的板。HDIPCB就是用通用布线时，将各部件组合起来。微孔洞技术、埋孔和盲孔使得这类板材成为可能。HDI是PCB设计师在需要更高密度元件的最佳选择，它们效率高，在各行各业中都非常受欢迎。

那么HDI高密度电路板PCB板最大的优势是什么呢？

如果想要减少尺寸和重量，但是仍然需要产品的功能和可靠性，那么HDIPCB就是很好的解决方案。这种线路板的另一个优点是采用焊盘焊接技术和盲孔技术。这样就可以把元件放在一起，因此，缩短信号路径有助于提供更快、更可靠的信号。

尽管这种板有很多优点，你还是会发现它们很便宜。这是一个经济和有效的解决方案，是很多电子设备可靠和耐用的选择。不过，在选择它们之前，需要理解普通版与hdi板的不同之处，需要更多地了解它们以及如何使用它们来确定它们是否适合。

如今HDI高密度电路板PCB板应用在哪些行业呢？

仔细观察就会发现，HDIPCB已经应用于许多不同行业的各种电子器件中。医疗行业是一个非常知名的行业，现在生产的医疗设备一般都比较小。不管是一种设备，还是实验室中的植入体，往往小尺寸是更好的选择，HDIPCB在这方面能提供很多帮助。

除了医疗行业还有汽车行业、航空航天和军事都会应用HDIPCB。他们的可靠性和小尺寸使他们适合于各种各样的应用。相信在将来，越来越多的不同领域的设备将使用这种技术。

PCB与HDIPCB相比较主要的区别是什么？

这两种选择之间的一些主要区别是，高密度印刷电路板每平方英寸有更密集的组件，这些电路板最终比典型的印刷电路板更小更轻。HDIPCB采用激光直接钻孔，而标准PCB通常采用机械钻孔，因此层数和高宽比往往会降低。

虽然使用这些类型的PCB似乎PCB是完美的解决方案，但是最重要的是要知道如何正确设计。如果你想实现所有的好处，在设计这种类型的PCB时，要尽可能保证不超过三层用于顺序的层数。在理想条件下，连续叠片的数量应该很少，设计时需要花时间仔细思考。