PCB线路板在各类应用电器以及仪器仪表到处可见,电路板的可靠性是保证各项功能正常运行的重要保障,但是在很多线路板我们经常看见很多都是大面积的覆铜,设计电路板用到大面积覆铜。

一般来说大面积覆铜有两种作用,一种是为了散热,由于电路板电流过大导致功率上升,因此除了添加必要的散热元件,例如散热片、散热风扇等,但是对于有些线路板但是靠这些还是不够的,如果只是单纯的散热作用,在加大铜箔面积的同时还要增加助焊层,并加上锡加强散热。

值得需要注意的是,由于大面积覆铜,在过波峰或者PCB长期受热,使得PCB板与铜箔粘合度降低,久而久之里面积累的挥发性气体无法排出去,由于热胀冷缩作用,会使铜箔膨胀并发生脱落现象,因此如果覆铜面积非常大的时候要考虑是否存在这种问题,特别是温度比较高的时候,可以将其开窗或者设计成栅格网状。

另一种是增强电路抗干扰能力,由于大面积覆铜可以减小地线的阻抗,可以屏蔽信号减少相互干扰,特别是对于一些高速PCB板,除了尽量加粗接地线,电路板上面必要的空余地方都要接地,也就是“满接地”,这样可以有效降低寄生电感,同时,大面积的接地能够有力减少噪声辐射等。例如对于一些触摸芯片电路,对于每一个按键周围都铺满地线,这样降低抗干扰能力,如下图