随着电子产品对于体积的要求越来越高，尤其是移动装置产品的尺寸朝持续微缩方向开发，比如目前热门的Ultra Book产品，甚至是新颖的穿戴式智能装置，都必须运用HDI线路板高密度互连技术制作的载板，将终端设计进一步压低产品尺寸。

HDI电路板即为高密度互连技术，这是印刷电路板(Printed circuit board)所使用的技术的一。HDI主要是应用微盲埋孔的技术进行制作，特性是可让印刷电路板里的电子电路分布线路密度更高，而由于线路密度大增，也让HDI制成的印刷电路板无法使用一般钻孔方式成孔，HDI必须采用非机械的钻孔制程，非机械钻孔的方法相当多，其中「雷射成孔」为HDI高密度互连技术的搭配成孔方案为主。

HDI印刷电路板的应用领域相当宽广，举凡手机、超薄型笔记本电脑、平板电脑、数位相机、车用电子、数位摄影机…等电子产品，都已使用HDI技术来缩小主板设计，缩小后的效益相当大，不只终端产品设计可以把更多机构内空间留给电池、或更多附加功能零组件，产品的成本也可因为导入HDI而相对降低。

HDI早期用于中高价手机 现在几乎普及于各移动装置

早期使用HDI技术最多的产品，以功能性手机、智能型手机为主，此类产品占了HDI高密度电路板快一半以上用量，而Any-layer HDI(任意层高密度连接板)则为高阶HDI制作制程，与一般HDI电路板最大差别在于，多数HDI为由钻孔制程进行的机钻进行PCB贯穿处理，至于层与层的间的板材，Any-layer HDI运用「雷射」钻孔打通每一层的彼此连通设计。

例如，采用Any-layer HDI的制作方法，一般可以减省约四成的PCB体积，目前Any-layer HDI已被用于Apple iPhone 4、或较新颖的智能型手机，藉由更高密度整合主板降低产品设计厚度，使产品设计得以用更轻薄的设计型态问市。但Any-layer HDI为采用雷射盲孔制造，在线路加工制作难度相对较高、成本也较一般电路板为高，目前仅高单价的移动装置使用较多。

HDI印刷电路板为采用增层法(Build Up)进行制造，HDI的技术差距即在增层的数量，电路层数越多、技术难度越高！而一般用途的HDI板，基本上可使用一次增层，至于高阶用途的HDI板，则为分二次、或多次以上的Build Up增层技术制造，为避免机械穿孔造成HDI板高密度布线因钻孔不当受损，成孔制程可同时使用雷射穿孔、电镀填孔、迭孔等先进的印刷电路板制作技术。

高引脚数的关键元件 需使用HDI进行产品设计

尤其是引脚数超多的FPGA元件，对于PCB布线来说是极大的困扰，又例如目前最常见的GPU元件，引脚数也是朝向越来越多发展，大多已经改用HDI印刷电路板来进行产品设计，HDI板尤其适合需要高复杂连接的设计方案使用。

尤其针对新一代的SoC或整合晶片，其高度整合功能下导致IC引脚越来越多，这对于PCB设计连接线路的难度大幅提升，而HDI高密度电路板设计方案，可利用板材内部多层互连、整合的优势，将复杂的晶片引脚一一完成连接，而雷射盲孔制作可以在板材内制作微盲孔，可以是穿孔式、错置式、堆迭式，亦可在任意层进行互连，线路的布设弹性相对较传统PCB高更多，也为高引脚数的整合晶片应用方案提供更轻松的板材设计方案。

而HDI电路板设计也较以往PCB线路板更为复杂，不只是线路变得更紧密，在使用不同层电路互连的设计复杂度也大幅提高，线路变得更细、更紧密的同时，也代表着线路的导体截面积变更小，这会导致传递信号完整性问题会更加凸显，对PCB设计工程师来说要花更多心思进行板材功能验证与查错。

尤其在面对高度复杂的设计案件，例如在开发过程中板材的电子电路遭遇设计变更的可能性相当高，而若主板的核心元件有FPGA或其他具大量引脚的元件，稍微有点设计变更就会造成设计改善时程的延宕，而如何在改变频繁的设计过程中，尽可能减少线路部署错误发生，必须搭配可支援HDI高复杂度线路设计的设计辅助工具，尤其是必须搭配可在FPGA逻辑设计、硬体设计、PCB逻辑与相关设计数据可彼此互通的设计架构下，让任何专案的设计规格变动，均可即时反应于开发系统，避免设计板材与目标晶片无法匹配的设计问题发生。

HDI对于线路要求密度高 需使用雷射进行开孔

其实HDI高密度制法，并没有明确的定义，但一般对于HDI或非HDI差别其实相当大，首先，HDI制成的电路载板所使用的孔径需小于或等于6mil(1/1,000吋)，至于孔环的环径需要≦10mil，而线路接点的布设密度需在每平方英吋大于130点，信号线的线间距需3mil以下。

HDI印刷电路板的优点相当多，HDI由于线路高度集积化，因此使用板材面积可以大幅缩小，而层数越高、可缩小的板面也能对应增加，由于基材尺寸更小，HDI应用电路板面面积可以较非HDI电路板设计少2~3倍占位、却能维持相同复杂的线路，自然板材的材料重量可藉此缩减。至于针对射频、高频等特定区块电路设计，可善用多层