焊接时PCB电路板加工中最重要的一项流程，对电路板的质量起着决定作用。那么，PCB电路板焊接必须具备哪些条件？

1、 焊件具有良好的可焊性

可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡形成良好结合的合金的性能。为了提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面的氧化。

2、焊件表面必须保持清洁

即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都有可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净，否则无法保证焊接质量。

3、要使用合适的助焊剂

助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺，应该选择不同的助焊剂。在焊接印制电路板等精密电子产品时，为使焊接可靠稳定，通常采用以松香为主的助焊剂。

4、焊件要加热到适当的温度

焊接时，热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象，使锡、铅获得足够的能量渗透到被焊金属表面的晶格中形成合金。焊接温度过低，极易形成虚焊；焊接温度过高，会使焊料处于非共晶状态，使焊料品质下降。

5、合适的焊接时间

焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊金属达到焊接温度的时间、焊锡的熔化时间、助焊剂发挥作用及生成金属合金的时间几个部分。当焊接温度确定后，就应根据被焊件的形状、性质、特点等来确定合适的焊接时间。