印制电路板翘曲的原因，一个方面是所采用的基板可能翘曲，另一方面是加工过程中，因为热应力、化学因素影响，及工艺不当造成翘曲。那么，印制电路板产生翘曲都有哪些预防措施？

1、防止库存方式不当造成基板翘曲。

（1）覆铜板在存放过程中，如果库存环境湿度较高，覆铜板因为吸湿会加大翘曲。所以对于没有防潮包装的覆铜板要注意库房条件，尽量减少库房湿度和避免覆铜板裸放。

（2）覆铜板摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物等都会加大翘曲变形。

解决措施：改善贮存环境及杜绝竖放、避免重压。

2、避免由于线路设计不当或加工工艺不当造成翘曲。

如电路板导电线路图形不均衡或两面线路明显不对称，形成较大的应力，造成翘曲；在制程中加工温度偏高或较大热冲击等造成翘曲等。

解决措施：对于线路图形存在大面积铜皮的电路板，最好将铜箔网格化以减少应力。

3、消除基板应力，减少加工过程板翘曲。

由于在加工过程中，基板要多次受到热的作用及要受到多种化学物质作用。如基板蚀刻后要水洗、要烘干而受热，热风喷锡时受到的热冲击大等，这些过程都可能使板产生翘曲。

解决措施：由于应力是基板翘曲的主因，如果在覆铜板投入使用前先烘板， 烘板的作用是可以使基板的应力充分松弛，有利于减少基板在制程中的翘曲变形。

4、波峰焊或浸焊时，焊锡温度偏高，操作时间偏长，也会加大基板翘曲。

解决措施：对波峰焊工艺进行改进，需电子组装厂共同配合。