1．PCB材料的选择

对于—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板，对于使用环境温度较高或挠性电路板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板，对于高频电路则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板；对于散热要求高的电子产品应采用金属基板。

选择PCB材料时应考虑的因素：

    (1)应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材，Tg应高于电路工作温度。

    (2)要求热膨胀系数(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。

    (3)要求耐热性高。一般要求PCB能有250℃／50S的耐热性。

    (4)要求平整度好。SMT的PCB翘曲度要求<0.0075mm／mm。

    (5)电气性能方面，高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。绝缘电阻，耐电压强度，抗电弧性能都要满足产品要求。

2．电子元器件的选择

选择元器件时除了满足电器性能的要求以外，还应满足表面组装对元器件的要求。还要根据生产线设备条件以及产品的工艺流程选择元器件的封装形式、元器件的尺寸、元器件的包装形式。例如高密度组装时需要选择薄型小尺寸的元器件：又如贴装机没有宽尺寸编带供料器时，则不能选择编带包装的SMD器件。