PCB板上锡不良的原因分析：

      1、板面镀层有颗粒杂质，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。

      2、板面附有油脂、杂质等杂物，亦或者是有硅油残留

      3、板面有片状电不上锡，板面镀层有颗粒杂质。

      4、高电位镀层粗糙，有烧板现象，板面有片状电不上锡。

      5、基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。

      6、一面镀层完整，一面镀层不良，低电位孔边有明显亮边现象。

      7、低电位孔边有明显亮边现象，高电位镀层粗糙，有烧板现象。

      8、焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂

      9、低电位大面积镀不上锡，板面有轻微暗红色或红色，一面镀层完整，一面镀层不良。

以上九点，就是我们PCB板生产过程中可能导致上锡不良的原因，只有掌握并认识到上锡过程中哪一环节出错，或者并未注意，找到其根本原因，才能更好地对症下药呀。