PCB电镀原理包含四个方面：PCB电镀液、PCB电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。

首先PCB电镀液有六个要素：主盐、络合剂、附加盐、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂。

PCB电镀反应中的电化学反应：被镀的零件为阴极，与直流电源的负极相连，金属阳极与直流电源的正极联结，阳极与阴均浸入镀液中。当在阴阳两极间施加一定电位时，则在阴极发生如下反应：从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子，还原成金属M。另一方面，在阳极则发生与阴极完全相反的反应，即阳极界面上发生金属M的溶解，释放n个电子生成金属离子Mn+。

这是PCBA加工工艺流程中的电镀原理，当然更为详细的原理放在电化学课程中那可是需要花一个学期去学习的呢，这篇文里的简略解释仅供大家参考。