当涉及到PCB制作中的化学步骤时，蚀刻、镀铜和沉锡是在特定的工序前后进行的。下面是它们的详细解释：

蚀刻工序：蚀刻是PCB制作过程中的第一个重要化学步骤，用于形成电路图案。通常，在制作PCB之前，先通过光刻技术将电路图案的图层绘制在覆盖着铜箔的基板上。然后，将经过光刻的基板放入蚀刻槽中，蚀刻液与铜箔接触。蚀刻液中的化学物质，如铁(III)氯化物（FeCl?）溶液，将不需要的铜箔部分逐渐溶解，从而形成所需的电路图案。

镀铜工序：在蚀刻工序之后，需要对PCB表面进行镀铜处理。这是为了增强导电性能，并提供良好的焊接性能和耐腐蚀性。镀铜通常采用化学镀铜的方法。在该工序中，将PCB作为阴极，将铜源（常用的是氯化铜，CuCl?）作为阳极，二者通过电解质溶液连接。通过施加电流，铜离子从溶液中还原，并在PCB表面沉积成固态铜层。这个镀铜工序可以在蚀刻后立即进行，以填充蚀刻过程中形成的空缺，同时也为下一步的沉锡工序提供基础。

沉锡工序：沉锡是PCB制作中的最后一个化学步骤，在焊接之前进行。焊盘通常需要进行沉锡处理，以提供良好的焊接性能。沉锡常使用的化学物质是氯化亚锡（SnCl?）。在沉锡工序中，PCB中的焊盘部分被浸入沉锡溶液中，然后施加电流。电流的作用下，锡离子从溶液中还原，并沉积在焊盘表面形成薄薄的锡层。这一层锡能够提供保护和增强焊盘的耐腐蚀性能，同时也为后续的焊接连接提供了良好的条件。

总结来说，蚀刻、镀铜和沉锡是PCB制作中的重要化学步骤。它们依次发生在光刻后、蚀刻前，蚀刻后和焊接前的特定工序中。这些步骤在形成电路图案、增强导电性能、提供良好的焊接性能和保护PCB表面方面发挥着关键作用。