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PCB高精密多层线路板制作应具备的6个特点

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:1262     发表时间:2023-07-18    

[导读]:1、板材:多层板均使用生益/KB A级覆铜板/PP、太阳/广信油墨。生益作为覆铜板行业公认的龙头企业,板材产品用于全球大量尖端PCB工厂,多层板从源头保障PCB成品的优良性能;

1、板材:多层板均使用生益/KB A级覆铜板/PP、太阳/广信油墨。生益作为覆铜板行业公认的龙头企业,板材产品用于全球大量尖端PCB工厂,多层板从源头保障PCB成品的优良性能;

2、孔铜:PCB生产始终严格遵循IPC二级标准,成品孔铜厚度最薄处大于20um,超出IPC - -级标准!由于电镀均匀性好、深镀能力强,PCB敢保证孔口、孔壁镀铜平滑均匀,不存在镀铜”某处10几um、某处30几um"类似的严重镀铜不均情况如果用户发现成品孔铜最薄处低于20um ,PCB承诺全额退款;

3、线宽线距:按照土20%的管控出货,但- -律按照土10%生产达到IPC三级标准;  

4、阻抗:多层板阻抗常规可做到土10%,也可根据用户需求做到土5%;

5、BGA塞孔:敢承诺塞孔不透光、孔盘不发红;

6、耐热性:多层板均经过IPC标准规范下的热冲击标准: 288摄氏度;10秒经受3次热冲击而不产生分层;

PCB高精密多层线路板


标题:PCB高精密多层线路板制作应具备的6个特点 网址:http://www.zlcpcb.com/news/show/id/993.html

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文章关键词:PCB多层线路板,PCB线路板制作,高精密线路板
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