pcb板面起泡在双面多层PCB线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因双面多层PCB线路板生产工艺的复杂性，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。那么引发双面多层PCB线路板起泡的10大原因：

　　1. 基材工艺处理的问题，对一些较薄的pcb基板来讲，因基板刚性较差，不宜用刷板机刷板，固而生产加工中要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成板面起泡。

　　2. 板面在机加工(钻孔，层压，铣边等)过程造成油污，或其他液体沾染灰尘污染表面，会造成板面起泡现象。

　　3. 沉铜刷板不良，沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象。

　　4. 水洗问题，因沉铜电镀要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无机、有机等药品溶剂较多，不但会造成交叉污染，也有可能造成板面局部处理不良，造成一些结合力方面的问题。

　　5. 沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀，微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围起泡现象，以及沉铜液的活性太强，沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高，造成镀层物性质量下降和结合力不良的缺陷。　　

　　6. 板面在生产过程中发生氧化，也会造成板面起泡。

　　7. 沉铜返工不良，一些沉铜返工板在返工过程中，因为褪镀不良，返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等都会造成板面起泡。

　　8. 图形转移中显影后水洗不足，显影后放置时间过长或车间灰尘过多等，都会造成潜在的质量问题;

　　9. 镀铜前浸酸槽要及时更换，否则不仅会造成板面清洁度问题，也会造成板面粗糙等缺陷，电镀槽内出现有机污染，特别是油污，会造成板面起泡。

　　10. 要特别注意生产过程板件的带电入槽，特别是有空气搅拌的镀槽。