在PCB布局中经常需要用到很多特殊部件，一旦布局处理不好，会直接影响PCB电路板​的性能与质量。那么，PCB电路板特殊器件的布局要求有哪些呢？

焊接是PCB电路板打样中的一道重要工序。我们在制作PCB的时候，常见到很多焊接缺陷。那么，PCB电路板常见的焊接缺陷都有哪些？

PCB线路板​布线，是PCB制作前的一个重要步骤，会直接影响后面PCB线路板的加工质量。

随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大，对于PCB布局和布线提出了更高的要求。

印制电路板​翘曲的原因，一个方面是所采用的基板可能翘曲，另一方面是加工过程中，因为热应力、化学因素影响，及工艺不当造成翘曲。

覆铜箔层压板（覆箔板）是PCB打样使用量最大、最重要的基础板材；由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。它的作用是支撑各种元器件，并实现它们之间的电气连接或电绝缘。

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜又分为大面积覆铜和网格覆铜。

多层电路板​就是多层走线层，每两层之间是介质层。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。多层电路板用得最多，占据了整个PCB板打样超过70%的份额。

在PCB生产中，热设计是很重要的一环，会直接影响PCB电路板的质量与性能。热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。

很多PCB采购商都是通过互联网来查找电路板厂家，网络上的厂家信息众多，鱼龙混杂，很难分辨出优质的电路板厂家​。那么，如何选择优质的PCB电路板厂家呢？