覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。

冲孔是PCB线路板打样中一道比较重要的工艺，那么PCB冲孔过程会出现哪些问题呢？

板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。线路板板面起泡，其实就是板面结合力不良，也就是板面出现表面质量问题。

PCB，又称印刷电路板​、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，被称为“电子元件之母”。从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,PCB线路板技术发展可分为三个阶段。

镀金使用的是真正的黄金，即便只镀了很薄一层，就已经占了整个电路板成本的近10%。镀金使用金作为镀层，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀；即使是用了好几年的内存条的金手指，依然是闪亮如初。

很多客户经常会问：PCB线路板设计常会遇到哪些问题？下面就让专业PCB厂家来告诉你。

PCB布局和设计对电路的工作方式有重大影响，因此，如果以有效的方式设计印刷电路板，则电路将在其规格范围内更可靠地工作。那么，PCB线路板布局和设计中要注意哪些问题呢？

过孔（via）是PCB线路板的重要组成部分，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。那么，PCB线路板过孔的分类与组成有哪些呢？

FPC打样需要提供PCB或者GERBER文件和工艺文件，工艺文件包括板子层数、铜厚、表面处理、板厚等具体要求。材料需要说明FPC的制作材料，板层要说明制作FPC板的层数，覆盖膜颜色通常是黄膜，也可以根据要求定制，丝印颜色通常是白色，铜厚要求

得益于PCB板与FPC板的综合优势，软硬结合板已广泛应用于电子产品。此外，由于软硬结合板涉及更多的材料差异，因此所有技术挑战主要来自材料组合的选择。