目前流行的电子产品，诸如手机、数码像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展会非常迅速。

根据不同的元器件和焊接工艺，印制电路板中的焊盘可以分为非过孔焊盘和过孔焊盘两种类型。非过孔焊盘主要用于表面贴装元器件的焊接，过孔焊盘主要用于针脚式元器件的焊接。

在PCB线路板布线完成以后，就要对电路板进行设计规则检验，以确保电路板符合设计要求，所有网路正确连接。那么，如何检验PCB板图纸设计的正确性？

FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是在PCB打样中，柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

PCB打样中，陶瓷基板相对玻纤板，容易碎，对工艺技术要求比较高。陶瓷基板PCB打样的过程中有几个非常重要的工艺环节

我们知道，在电路系统的各个子模块进行数据交换时可能会存在一些问题导致信号无法正常、高质量地“流通”，例如有时电路子模块各自的工作时序有偏差(如CPU与外设)或者各自的信号类型不一致(如传感器检测光信号)等，这时我们应该考虑通过相应的接口方式

PCB多层电路板通常被定义为10-20或更多个高级多层电路板，它们比传统的多层电路板更难加工，并且要求高质量和可靠性。

我们在利用Protel99SE设计印刷电路板之前，必须了解基本工序，也就是印制电路板的布线流程。对于初次接触印制电路板设计的用户来说，首先面临的问题就是设计工作中究竟包括哪些步骤

90°直角走线之所以会产生信号完整性问题，原因在于，传输线直角拐角部分的铜箔宽度比直线走线的铜箔宽度要宽一些，会造成直角折弯处的特性阻抗突变；这对于普通信号走线不会造成问题，但对于高速传输线来说，则会带来信号反射，反射严重会造成信号完整性问

在很多客户的咨询中，关于PCB拼板打样的问题是问到较多的。当然，也有很多新客户对于PCBA拼板打样不是非常了解。