1.FPC柔性电路板的灵活性和可靠性
目前，FPC有四种类型:单面、双面、多层柔性板和刚柔线路板。
①单面柔性板是成本最低的印制板,电气性能要求低。对于单面布线，应使用单面柔性板。它具有一层化学蚀刻的导电图案，所述柔性绝缘衬底表面的导电图案层为一卷铜箔。它可以是聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳纶酯和聚氯乙烯。
②双面柔性板是一种导电模式由蚀刻一层绝缘基膜的两侧。绝缘材料两侧金属化孔型连接形成导电的路径，满足设计和使用功能的灵活性。盖膜可保护单面和双面电线，并可指示元件位置。
③传统的刚性和柔性板由刚性和柔性基板有选择地层压在一起。结构紧凑，金属化成型导电连接。如果一个印制板的正面和背面都有元件，那么刚性板就是一个不错的选择。但如果所有的分量都是一方面，更经济的做法是选择双面柔性板，在其背面叠层一层FR4增强材料。
④多层柔性板单面或双面柔性电路层压在一起,使用3种或3种以上层和金属化孔形成的钻铤L和电镀。导电路径在不同的层之间形成。这样就不需要复杂的焊接过程了。多层电路提供更高的可靠性和更好的传热在导电性和更容易的装配性能方面存在巨大的功能差异。在设计布局时，您应该考虑组件的大小、层的数量和灵活的交互。

⑤混合结构的柔性电路是一个多层印制板,和导电层由不同的金属。8层板使用FR-4作为介质的内层，采用聚酰亚胺作为介质的外层，引线从主板的三个不同方向伸出，每个引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金被用作独立的引线。这种混合结构主要用于电信号转换与热转换的关系及电气性能的比较这是在极端低温条件下唯一可行的解决方案。
它可以通过互连设计的便利性和总成本来评估，以达到最佳的性价比。

2.FPC柔性电路板的经济性
如果电路设计相对简单，总体积不大，且空间合适，传统的互连方法往往便宜得多。如果直线是复数复杂，处理许多信号或有特殊的电气或机械性能要求，柔性电路是一个很好的设计选择。当应用统治者当尺寸和性能超过刚性电路的能力时，柔性装配是最经济的。用500万孔的胶片能拍出12张吗？柔性电路与mil垫和3mil线和间距。因此，直接将芯片安装在薄膜上更可靠。因为它可能不是离子钻井污染源阻燃剂。这些薄膜在较高的温度下可能具有保护和固化作用，从而导致较高的玻璃化转变温度。灵活的这种材料比刚性材料节省成本的原因是连接器被淘汰了。
原材料成本高是柔性电路价格高的主要原因。聚酯柔性电路，价格差大，成本低原材料成本是刚性电路的1.5倍;高性能聚酰亚胺柔性电路高达4倍以上。与材料的灵活性使其在制造过程中难以自动化处理，导致产量下降;在最后的装配过程中缺陷，如脱落的柔性附件和断线。当设计不适合应用程序时，更有可能出现这种情况。在弯曲或成形引起的高应力下，往往需要选择补强材料或补强材料。尽管原材料成本高，制造麻烦，但是可折叠、可弯曲和多层拼图功能将减少整体组件的尺寸，减少材料的使用，并降低整体组装成本。柔性电路行业正在经历一个小而快速的发展。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。船进港了选择性丝网导电聚合物油墨在廉价的柔性衬底。典型的柔性衬底是PET。聚合物厚膜导体封装包括丝网金属填料或调色剂填料。聚合物厚膜法本身非常干净，使用无铅SMT粘合剂，不需要蚀刻。因为它的用途添加工艺和基板成本低，聚合物厚膜电路价格是聚酰亚胺铜膜电路的1/10;这是刚性电路板的价格1/2-1/3。聚合物厚膜法特别适用于设备的控制面板。高分子膜用于手机等便携式产品该方法适用于将印刷电路板上的元件、开关和照明装置转换成聚合物厚膜法电路。节约成本，降低能源消耗消费。
一般来说，柔性电路确实比刚性电路更贵。在柔性板的制造中，很多情况下都要面对这个问题，事实上，很多参数都超出了公差。制作柔性电路的困难在于材料的柔性。
FPC柔性电路板成本
尽管存在上述成本因素，柔性装配的价格正在下降，越来越接近传统的刚性电路。主要原则由于新材料的引进，改进了生产工艺和结构的变化。目前的结构使产品更热稳定，很少存在重大的不匹配。由于铜层更薄，一些新材料可以做出更精确的线条，使组件更轻，更适合小尺寸空间。过去，铜箔是通过轧制工艺与涂胶介质相结合的。现在，不需要粘合剂就可以直接粘着介质生成铜箔。这些技术可以得到几微米的铜层，3米。甚至更窄的精密线。删除一些粘性经过该剂的柔性电路具有阻燃性。这可以加快uL认证过程，并进一步降低成本。柔性电路板用焊锡掩模而其它表面涂层进一步降低了柔性装配的成本。
在未来几年，更小、更复杂、更昂贵的FPC柔性电路板将需要更新的组装方法和更多的混合灵活的电路。柔性电路行业面临的挑战是利用其技术与计算机、电信、消费者需求保持联系，并保持活跃市场同步。此外，柔性电路将在无铅操作中发挥重要作用。