可降低电路板成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
增加线路密度：传统电路板与零件的互连
HDI有利于先进构装技术的使用
拥有更佳的电性能及讯号正确性
可靠度较佳
可改善热性质
可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）
增加设计效率
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