HDI板是一种使用微盲埋孔技术,线路分布紧密的一种线路板。主要应用于高端产品,HDI板的出现发展,才有轻、薄、短、小的电子产品出现。

一、HDI板的基本概念

1、HDI:HighDensityInterconnectionTechnology高密度互联技术。就是采用增层法及微盲埋孔所制造的PCB多层板。

2、微孔:在PCB中,直径小于6mil(150um)的孔被称为微孔。

3、盲孔:BlindVia,连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。

4、埋孔:BuriedViaHole,埋在内层的孔,在成品看不到,主要用于内层线路的导通,可以减少信号受干扰的几率,保持传输线特性阻抗的连续性。由于埋孔不占PCB的表面积,所以可在PCB表面放置更多元器件。

二、HDI板的结构分类

HDI无固定流程,叠构及生产过程随钻孔要求而定。

1、HDI钻孔的构成可分为:镭射盲孔、机钻埋孔、机钻通孔。

2、根据HDI工艺可分为

一阶工艺:1+N+1

二阶工艺:2+N+2

三阶工艺:3+N+3

四阶工艺:4+N+4

三、HDI板的优点

1、可实现更高的布线密度。

2、缩小焊盘面积、缩小孔到孔的距离、缩小PCB的尺寸。

3、降低电信号的损失。

高密度集成的HDI技术可以使电子产品更加小型化,满足人们对电子产品微型化的需求。目前HDI广泛应用于手机、数码摄像机等高端电子产品。