PCB电路板随处可见，用于所有的电子产品，从手表、耳机到军事、航空航天项目。虽然它们被广泛使用，但是绝大多数人都不清楚pcb是怎么生产出来的，PCB定制生产工艺流程是怎样的工序？PCB的中文名称是印刷电路板，也称印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它是具有将各个点连接在一起的线路和焊盘。哪怕是一块小小的板子，它的制造工艺也是非常复杂和精密的。PCB制造工艺发展迅速，不同类型、不同要求的PCB采用不同的工艺，但其基本工艺流程是相同的，一般要经过薄膜制版、图形转印、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊剂和阻焊处理等工序。

一、PCB定制的基本工艺流程主要包括：内层线路 → 层压 → 钻孔 → 孔金属化 →外层干膜 → 外层线路 → 丝印 → 表面工艺 → 后工序。

1、内电路：主要流程是开料→前处理→压膜→曝光→DES→冲孔。

2、层压：将铜箔、预浸料和棕色内层电路板层压成多层板。

3、钻孔：PCB板的层间产生通孔，可以连接层间。

4、孔金属化：将孔壁上的非导体部分金属化，可以使后期的电镀工艺更加方便。

5、外干膜：通过图形转移技术在干膜上曝光所需线条。

6、外电路：目的是将铜的厚度镀到客户要求的厚度，完成客户要求的电路形状。

7、丝网印刷：外层电路的保护层，用于保证PCB板的绝缘、护板和防焊。

8、后工序：根据客户要求完成加工要求，并进行测试，以确保质量检测结果。

二、PCB电路板制造过程中的注意事项：

1、用遮挡层图层画线来设定电路板的形状，如果板没有切割，直接送去制版。

2、线与线之间、线与过孔之间、铜盖之间的间距必须满足制版厂的要求，一般为10mil。

3、投板前进行规则检查，重点检查短路和开路这两项。

4、组元器件布局时距离板边至少应为2mm。

从简单的打样到先进的电子产品，都需要设计和定制PCB。智力创电路定制PCB制造能力支持苛刻的PCB电路板设计，可以满足您所有定制PCB制造项目的设计要求，适合打样制作和量产。