PCB板（Printed Circuit Board）在电子设备中作为载体，通过电路设计、图形绘制、印刷制作等一系列工艺，将导电材料沉积在绝缘基板上形成导线、孔洞等电气连接和支撑组件的印制电路板。PCB板制作方法有以下几种：

1、插孔法

插孔法是一种较老的PCB板制作方法。通过在基板上铺设纸胶带，然后人工打孔的方式制作PCB板。这种方法的制作过程繁琐、效率低下，现在已经被淘汰。

2、布线法

在铺设电路图的基础上，经过“阳极氧化”后，在电路板表面形成致密的氧化保护层。再通过机械化的刮水、洗涤、填充等一系列工艺制作导电线路和焊盘。布线法是目前PCB板制作的主流工艺。

3、激光法

激光法是近年来发展起来的一种PCB板制作方法。该方法可以利用激光光束直接在基板上形成线路，也可以在铜膜上或镀层上用激光打开“窗口”，在裸露区域进行蚀刻。相比较传统方法，激光法具有加工精度高、操作简便、成本低等优点。

4、沉积法

沉积法是一种相对较为复杂的制作方法。通过化学反应将铜化合物还原成铜，再沉积在基板上形成线路。这种方法的成本较高，适用于特殊的PCB板制作需求。

以上是PCB板的不同制作方法，选择不同的方法可根据实际需求和成本预算进行判断。无论哪种方法，PCB板的制作过程都需要严格控制各个环节，确保成品质量符合要求。